工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见

日期:2023-06-27 00:26:00 来源:大河财立方


【资料图】

6月26日,工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。

王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势,积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

蔡明介表示,联发科技将继续深耕大陆市场,促进两岸产业合作,实现互利共赢。

工业和信息化部有关司局负责同志参加会见。

责编:刘安琪 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监制:万军伟

标签: 集成电路产业 时政

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